海外并购助力弯道超车:关注泛半导体产业链上游头部公司-[db:标签3]

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集成电路上游材料多晶硅片正迎来国产化

近日,国家电投集团黄河水电公司宣布已有能力规模生产电子级多晶硅,发展成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产企业,打破了国内市场长期由国外公司垄断的格局,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当。

在国内集成电路产业发展下,集成电路上游材料半导体级硅片一直处于一片难求的状态,然而,近日国内多个半导体用多晶硅项目的规划、落地,正预示着多晶硅片正迎来国产化。

海外并购助力弯道超车:关注泛半导体产业链上游头部公司

9月11日,日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas)宣布,将以67亿美元的总额收购美国半导体厂商Integrated Device Technology(IDT),以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。而就在去年,瑞萨电子斥资32亿美元收购另一家美国半导体厂商Intersil

瑞萨电子此番大动作引发了外界对“沉寂”多年的日本半导体产业是否开始走向复兴的讨论。一次收购或许并不能体现产业和公司发展的走向,但在受访者看来,并购确实可以在取得技术和客户方面实现“弯道超车”。此外,在全球半导体产业日趋成熟的背景下,并购在对公司规模的支撑上亦可以发挥重要作用,而规模正是半导体公司在全球市场的关键竞争力之一。

在当前中国大力发展集成电路产业的背景下,并购可为中国半导体产业的加速发展带来显著的动力。在并购的过程中,除追求技术、客户和规模之外,关注半导体产业链上游的突破也对产业的发展有着重要意义。

2030年人才缺口最高可达50万人 集成电路产业呼唤中国“芯”

集成电路是信息产业的基石。我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求,亟需突破核心技术、实现自主可控,造出中国“芯”。在此过程中,人才的补充成为产业发展的关键。由于到2030年集成电路人才缺口预计将达30万至50万人,因此吸引、培养和留住人才,成为产业发展亟待突破的难点——

“与迅猛发展的、庞大的、多样化的市场需求相比,我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求,许多核心器件难以摆脱受制于人的境地。”日前,在由中国科协和中国电子信息行业联合会等单位主办的“新时期中国集成电路产业发展战略论坛”上,中科院院士、北京大学教授王阳元表示,我国必须充分利用不断增长的市场资源,在产业机制、资本投入、市场开拓和人才培育等方面,逐步与国际接轨。

长江存储:未来十年将持续增加研发投入

英特尔大连第2期NAND Flash工厂投产 将生产96层堆叠产品

处理器大厂英特尔(Intel)在2015年宣布,其总投资55亿美元的大连的Fab 68晶圆厂第2期工程改造为NAND Flash快闪存储器工厂之后,现在宣布已经正式投产。未来,主要将生产96层堆叠的3D NAND Flash快闪存储器,积极追赶竞争对手的市占率。

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